設備簡介

XG-QCW-C型光纖雷射精密切割機具有電光轉換率高、穩定性好、體積小等優點，能完美切割鋁、銅、鈦、碳鋼、不銹鋼、鎳鉬等合金材料，也可用於集成電路陶瓷機基片、藍寶石的雷射劃槽和打孔加工；

該系列切割機切割效率高、熱影響小、切縫美觀、運行成本低，且操作軟體功能強大，是加工高品質產品必備的先進柔性加工工具。

系統特徵

配備QCW光纖雷射器和高精度微加工雷射頭，設備輸出功率穩定，維護簡單；

切縫平整美觀，光束質量好，熱變形小，可在硬、脆、軟等微小工件上完美加工；

切割速度快，業內領先的連續、快速曲線切割功能，大大提高工作效率；

操作簡便，可實現雕刻、切割、打微孔等多種工作方式同時輸出；

搭配光學大理石平台、高精度直線電機及負壓吸附系統，定位精準、加工效率高；

具備CCD自動對焦功能，可進行任意形狀的切割，打孔，挖槽等非接觸加工。

産品性能指標